高可靠性導熱材料研發生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業18年
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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業18年
智能手機越做越薄，功耗卻在持續攀升；AI服務器算力狂飆，芯片熱流密度已突破傳統散熱極限；5G基站戶外部署，緊湊腔體內的熱量無處可逃——散熱設計正從“錦上添花”變成“生死攸關”。
面對日益嚴峻的熱管理挑戰，一種新型導熱材料正在進入主流視野：超高導熱垂直取向石墨烯導熱片（90W/mK+） 。東莞市盛元新材料科技有限公司（品牌：盛恩SHEEN）依托垂直取向石墨烯技術，推出了導熱系數≥90 W/m·K的石墨烯導熱片系列產品，已廣泛應用于智能手機、數據中心服務器、LED照明和功率電子等領域。
傳統導熱墊片和導熱膏的導熱系數通常在3~8 W/m·K之間，在高功率密度場景中已成為熱傳導的瓶頸。而金屬散熱片雖然導熱系數高（銅約400 W/m·K），但密度大、厚度厚、無法適應緊湊空間。
90W/mK+石墨烯導熱片的獨特之處在于：它不是依靠傳統的隨機填料導熱，而是通過垂直取向技術，將石墨烯片層在厚度方向（Z軸）上定向排列。這種“立起來”的結構在墊片內部構建起連續、筆直的導熱通道，讓熱量以最短路徑從芯片直接傳遞到散熱器。
與傳統的石墨散熱膜（面內導熱為主，垂直導熱受限）不同，90W/mK+石墨烯導熱片聚焦的是垂直導熱能力——這正是熱界面材料最核心的功能需求。
得益于垂直取向技術，盛恩SHEEN石墨烯導熱片實現了≥90 W/m·K的垂直導熱系數，遠超傳統硅膠導熱墊片（1~15 W/m·K）。同時其熱阻可低至≤0.10 °C·cm2/W，在芯片與散熱器之間構筑了一條高效的導熱路徑。
| 石墨烯導熱墊片特性參數 | ||
| 產品特性 | GSF90-03 | 測試標準 |
| 導熱系數（W/m·K） | 90 | ASTM E1461 |
| 熱阻 (℃·cm2/W，@40psi) | ≤0.10 | ASTM D5470 |
| 使用溫度（℃） | -40~150 | - |
| 回彈率（%） | ≥90 | - |
| 拉伸強度（Mpa） | ≥0.05 | ASTM D412 |
| 顏色 | 黑色 | 目視 |
| 可選厚度（mm） | 0.3~2.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cm3） | 0.3~0.7 | ASTM D792 |
| 出油率（%） | ≤3 | - |
| 阻燃性 | V-0 | UL 94 |
石墨烯導熱片可做到微米級厚度，同時具備優異的柔韌性——可以彎曲、折疊，適應曲面屏幕、折疊屏轉軸、異形腔體等復雜結構。這對于智能手機、可穿戴設備等對空間和厚度極度敏感的產品而言至關重要。
石墨烯的密度遠低于銅和鋁。在追求輕量化的便攜設備和數據中心服務器中，這一優勢不可忽視。
經過1000次以上熱循環（-40°C~150°C）測試后，石墨烯導熱片仍能保持95%以上的初始導熱性能。同時，它具備良好的抗機械沖擊和抗振動能力，適用于車載電子和戶外通信設備等嚴苛環境。
手機SoC的功耗持續攀升，而機身厚度卻在不斷壓縮。在華為Mate 20X等旗艦機型中，石墨烯散熱膜已用于為高性能處理器提供高效散熱方案。盛恩SHEEN的90W/mK+石墨烯導熱片可貼附于主板、電池或屏幕背面，快速將熱點熱量垂直導出至中框或散熱器。
AI服務器中CPU/GPU的熱流密度持續攀升。石墨烯增強型熱界面材料已在數據中心服務器中得到驗證。盛恩SHEEN的石墨烯導熱片可作為芯片與散熱器之間的高效熱界面層，顯著降低結溫，減少降頻事件。
IGBT、MOSFET等功率器件在開關過程中產生強烈的熱脈沖。石墨烯導熱片可將熱量快速從芯片表面導出，避免局部過熱導致的器件失效。在LED照明中，它有助于降低結溫、延緩光衰，延長燈具使用壽命。
| 材料類型 | 垂直導熱系數(W/m·K) | 厚度 | 密度(g/cm3) | 柔性 |
| 銅箔 | ~400（體導熱） | 0.1~0.3mm | 8.96 | 低 |
| 鋁板 | ~205（體導熱） | 0.3~1.0mm | 2.70 | 低 |
| 石墨散熱膜 | 5~20（垂直） | 0.025~0.1mm | 1.8~2.1 | 中 |
| 硅膠導熱墊片 | 1~15 | 0.3~3.0mm | 2.0~2.5 | 高 |
| 盛恩SHEEN石墨烯導熱片 | ≥90 | 0.3~2.0mm | 0.3~0.7 | 高 |
注：銅和鋁的導熱系數為體導熱系數（各向同性），石墨烯導熱片的垂直導熱系數為厚度方向（Z軸）的實測值。
如果您正在為產品評估90W/mK+石墨烯導熱片，以下幾點值得關注：
· 關注垂直導熱系數：作為熱界面材料，熱量需要從芯片垂直傳遞到散熱器——垂直導熱系數才是核心指標。面內導熱系數再高，如果垂直方向傳不出去，散熱效果依然有限。
· 厚度匹配：根據界面間隙選擇合適的厚度（通常0.3~2.0mm），確保裝配后與芯片和散熱器緊密貼合。
· 表面清潔：貼裝前用酒精徹底去除芯片和散熱器表面的油污和氧化層，確保界面接觸充分。
· 驗證長期可靠性：要求供應商提供熱循環測試數據，確認材料在反復熱應力下性能不衰減。
90W/mK+石墨烯導熱片的本質，是通過垂直取向技術將石墨烯的導熱潛力轉化為可工程化的垂直導熱能力——它不是面內導熱的“鋪熱片”，而是垂直導熱的“直達梯”。在智能手機、AI服務器、功率電子等高密度散熱場景中，它正在成為一種兼顧性能與空間效率的專業選擇。
東莞市盛元新材料科技有限公司（品牌：盛恩SHEEN）提供垂直導熱系數≥90 W/m·K、厚度0.3~2.0mm可定制的石墨烯導熱片產品，支持模切加工與自動化貼裝。如果您正在為高功率設備的垂直導熱瓶頸而煩惱，歡迎聯系盛元科技獲取專業選型建議與測試樣品。
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