高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)18年

在電子設(shè)備散熱領(lǐng)域,工程師們長期面臨一個兩難選擇:銅和鋁導(dǎo)熱性能好,但密度大、各向同性(熱量向四面八方均勻擴(kuò)散);導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏操作方便,但導(dǎo)熱系數(shù)有限。各向異性石墨烯導(dǎo)熱材料的出現(xiàn),提供了一種全新的思路,讓熱量沿著預(yù)設(shè)的方向快速傳導(dǎo),而不是“漫無目的”地擴(kuò)散。

東莞市盛元新材料科技有限公司(品牌:盛恩SHEEN)在各向異性石墨烯導(dǎo)熱材料領(lǐng)域擁有成熟的材料設(shè)計與規(guī)模化生產(chǎn)能力,最新研發(fā)的垂直取向石墨烯導(dǎo)熱墊片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、5G通信、高功率電子模塊等對定向散熱有嚴(yán)苛要求的場景。
“各向異性”這個詞聽起來抽象,但原理并不復(fù)雜。絕大多數(shù)材料的導(dǎo)熱性能在不同方向上是相同的,比如一塊銅板,熱量在X、Y、Z三個方向的傳導(dǎo)速度基本一致,這稱為各向同性。但石墨烯不同:熱量在面內(nèi)方向傳播極快,而在面外方向傳播則慢得多。這種方向依賴性,就是各向異性導(dǎo)熱。
石墨烯是一種由sp2雜化碳原子構(gòu)成的二維材料,碳原子排列成蜂窩狀六角晶格。面內(nèi)方向,碳原子之間通過極強(qiáng)的共價鍵連接,聲子可以幾乎無阻礙地高速傳播;面外方向,石墨烯層與層之間僅靠微弱的范德華力結(jié)合,聲子難以跨越層間。正是這種結(jié)構(gòu)差異,造就了面內(nèi)與面外導(dǎo)熱系數(shù)相差2到3個數(shù)量級的巨大差異,這也是各向異性石墨烯導(dǎo)熱材料的物理基礎(chǔ)。
面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)2000~5000 W/m·K,遠(yuǎn)超銅(約400 W/m·K)和鋁(約205 W/m·K);面外導(dǎo)熱系數(shù)則相對有限,但卻能夠?qū)崿F(xiàn)定向?qū)岬男Ч?/span>
傳統(tǒng)金屬散熱方案屬于各向同性導(dǎo)熱——熱量在三個方向均勻擴(kuò)散。這種模式在簡單散熱場景中工作良好,但在高密度、多層堆疊的現(xiàn)代電子設(shè)備中,均勻擴(kuò)散意味著熱量可能“倒灌”到不該加熱的區(qū)域,或者無法快速從熱點導(dǎo)出。
各向異性石墨烯導(dǎo)熱材料則提供了精準(zhǔn)的定向?qū)崮芰Γ?/span>
· 面內(nèi)方向:熱量沿石墨烯片層高速橫向擴(kuò)散,迅速將點熱源轉(zhuǎn)化為面熱源,消除局部熱點。
· 面外方向:熱量垂直穿透,在墊片的厚度方向(Z軸)上構(gòu)建起高速熱通道,讓熱量以最短路徑從芯片直達(dá)散熱器。
這意味著工程師可以通過控制石墨烯片層的取向,精準(zhǔn)設(shè)計熱流路徑,讓熱量沿著預(yù)設(shè)的高速通道快速導(dǎo)出,而不是無序擴(kuò)散。
各向異性石墨烯導(dǎo)熱材料的核心價值在于方向可控的熱傳導(dǎo)。面內(nèi)極高的導(dǎo)熱系數(shù)使熱量能夠快速橫向鋪開,避免熱點集中;面外有限的導(dǎo)熱則防止熱量向不需要的方向擴(kuò)散。這種該快則快、該慢則慢的特性,使熱管理從被動散熱升級為主動導(dǎo)引。
石墨烯的密度僅約0.3-0.7 g/cm3,不到銅的四分之一。同時,其機(jī)械強(qiáng)度和柔韌性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)金屬材料,適應(yīng)異形腔體和曲面設(shè)計,且在反復(fù)熱循環(huán)中不易疲勞斷裂。對于追求輕量化和緊湊化的設(shè)備而言,這一優(yōu)勢尤為突出。
在潮濕、高溫、腐蝕性環(huán)境中,銅和鋁容易氧化或腐蝕,導(dǎo)致導(dǎo)熱性能衰減。石墨烯具有出色的抗氧化性和化學(xué)惰性,能夠在惡劣環(huán)境中長期保持性能穩(wěn)定,特別適合戶外通信設(shè)備和汽車電子等應(yīng)用場景。
各向異性石墨烯導(dǎo)熱材料支持卷對卷連續(xù)生產(chǎn)和大面積涂布工藝,可根據(jù)實際需求定制尺寸和厚度,滿足從消費(fèi)電子到數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模應(yīng)用需求。

高密度機(jī)架中,CPU和GPU的熱量高度集中。各向異性石墨烯導(dǎo)熱片可將熱點熱量快速橫向擴(kuò)散至更大面積,再通過散熱器或液冷系統(tǒng)導(dǎo)出,有效降低芯片結(jié)溫,減少降頻事件,延長服務(wù)器壽命。
基站AAU和RRU等戶外設(shè)備內(nèi)部空間緊湊,且常年暴露于高溫、日曬和風(fēng)雨中。各向異性石墨烯導(dǎo)熱材料既能高效散熱,又具有優(yōu)異的耐候性和化學(xué)穩(wěn)定性,是5G設(shè)備散熱的理想選擇。
IGBT、MOSFET等功率器件在開關(guān)過程中產(chǎn)生劇烈的熱脈沖。各向異性石墨烯導(dǎo)熱墊片可將熱量快速從芯片表面橫向鋪開,避免局部過熱導(dǎo)致的器件失效。
智能手機(jī)、平板、AR/VR設(shè)備內(nèi)部空間極為有限。超薄、柔性的各向異性石墨烯導(dǎo)熱膜可在不增加設(shè)備厚度的前提下實現(xiàn)高效散熱。
各向異性石墨烯導(dǎo)熱材料的本質(zhì),是讓熱量不再隨波逐流,而是按照設(shè)計好的路徑精準(zhǔn)傳導(dǎo)。這種從均勻擴(kuò)散到定向?qū)б霓D(zhuǎn)變,正在重新定義高密度電子設(shè)備的熱管理方式。
東莞市盛元新材料科技有限公司(品牌:盛恩SHEEN)提供適用于多種場景的各向異性石墨烯導(dǎo)熱產(chǎn)品,導(dǎo)熱系數(shù)可定制,厚度可調(diào),支持模切加工與自動化貼裝。如果您正在為高功率設(shè)備的定向散熱難題而煩惱,歡迎聯(lián)系盛元科技獲取專業(yè)選型建議與測試樣品。
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