高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)18年

在高功率電子設(shè)備中,既要導(dǎo)熱,又要絕緣是一個(gè)長期存在的工程難題。金屬材料導(dǎo)熱性能優(yōu)異但導(dǎo)電,傳統(tǒng)陶瓷材料絕緣性好但導(dǎo)熱有限,且加工困難——切割時(shí)容易崩邊、鉆孔時(shí)容易開裂。對于需要大量定制形狀的生產(chǎn)線來說,這往往意味著較高的廢品率和加工成本。

可沖壓氮化硼片材的出現(xiàn),為這一困境提供了一種兼顧性能與工藝性的解決方案。東莞市盛元新材料科技有限公司(品牌:盛恩SHEEN)在六方氮化硼材料的成型與加工領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),其可沖壓氮化硼片材已廣泛應(yīng)用于功率模塊、半導(dǎo)體封裝、高頻電路和電力電子等領(lǐng)域。
可沖壓氮化硼片材是以高純度六方氮化硼(h-BN) 為功能填料、以聚合物或無機(jī)粘結(jié)劑為基體,通過壓延、復(fù)合、燒結(jié)等工藝制成的片狀材料。與傳統(tǒng)的陶瓷基板或硅膠導(dǎo)熱墊片不同,它在保持優(yōu)異導(dǎo)熱和絕緣性能的同時(shí),具備良好的沖壓加工性——可以通過模具沖裁、激光切割等方式,高效地制成各種復(fù)雜形狀。
東莞市盛元新材料科技有限公司通過優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu),使其具備垂直取向?qū)崮芰Γ?/span>
高導(dǎo)熱性:垂直導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)16 W/m·K
高絕緣性:體積電阻率1013~1016 Ω·cm
低介電常數(shù):≤4.2,適合高頻應(yīng)用
良好的化學(xué)穩(wěn)定性:抗酸堿腐蝕、抗氧化
| 氮化硼導(dǎo)熱墊片特性參數(shù) SF1600-BN-sp-03 | ||
| 產(chǎn)品特性 | 測試標(biāo)準(zhǔn) | SF1600-BN-sp-03 |
| 導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·K) | ASTM D5470 | 16 |
| 熱阻 (℃·cm2/W,@40psi) | ASTM D5470 | ≤0.3 |
| 使用溫度(℃) | - | -40~150 |
| 擊穿電壓(KV,@AC) | ASTM D149 | ≥4 |
| 介電常數(shù)(F/m, @ 1MHz) | ASTM D150 | ≤4.2 |
| 體積電阻率 (Ω·cm, @ 250V) | ASTM D257 | ≥ 1013 |
| 回彈率(%) | - | ≥90 |
| 顏色 | 目視 | 白色 |
| 可選厚度(mm) | ASTM D374 | 0.2-5.0 |
| 密度(g/cm3) | ASTM D792 | 1.6±0.2 |
| 硬度(Shore 00) | ASTM D2240 | 60~80 |
| 阻燃性 | UL 94 | V-0 |
可沖壓氮化硼片材的關(guān)鍵優(yōu)勢在于加工性:厚度0.1~2.0mm可調(diào),純度>95%,支持快速?zèng)_壓成型和精密模切。它既不是陶瓷基板那種堅(jiān)硬易碎的材料,也不是硅膠墊片那種柔軟但導(dǎo)熱有限的熱界面材料——而是介于兩者之間:既有足夠的剛性保持尺寸精度,又有一定的柔韌性適應(yīng)裝配公差,同時(shí)可以通過沖壓快速量產(chǎn)異形件——這正是它區(qū)別于傳統(tǒng)材料的地方。
可沖壓氮化硼片材的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于普通導(dǎo)熱墊片和FR-4基板,同時(shí)熱膨脹系數(shù)與硅和氧化鋁等常用半導(dǎo)體材料接近。測試表明,在功率模塊中使用氮化硼片材可將熱應(yīng)力降低約30%——更低的界面熱阻意味著芯片結(jié)溫更低、散熱效率更高、設(shè)備壽命更長。
在高頻電路中,材料的介電常數(shù)和損耗因子直接影響信號完整性??蓻_壓氮化硼片材的低介電常數(shù)和低損耗角正切使其在高頻(MHz~GHz)應(yīng)用中表現(xiàn)出色,可有效減少信號延遲和能量損耗。
可沖壓氮化硼片材具備良好的沖壓成型性和邊緣完整性。與易碎的氧化鋁陶瓷(抗彎強(qiáng)度~300 MPa)相比,氮化硼片材在快速?zèng)_裁中不易崩邊,落料干凈。與硅膠墊片相比,氮化硼片材的硬度更高,在自動(dòng)化貼裝中不易變形,定位精度更好。
功率模塊:電動(dòng)汽車逆變器、IGBT模塊需要同時(shí)處理高熱量和高電壓。氮化硼片材可作為絕緣導(dǎo)熱層,填充芯片與散熱器之間,降低熱阻,保證電氣安全。
半導(dǎo)體封裝:芯片封裝中,材料的熱膨脹系數(shù)不匹配會(huì)引發(fā)熱應(yīng)力。氮化硼片材的低膨脹系數(shù)和良好導(dǎo)熱性有助于緩解這一問題,提高封裝可靠性。
高頻電路:5G基站、雷達(dá)模塊等高頻應(yīng)用中,材料的介電損耗直接影響信號質(zhì)量。氮化硼的低介電常數(shù)和低損耗因子使其成為理想選擇。
LED照明:高功率LED燈具需要快速散熱和電氣絕緣。氮化硼片材可貼附于LED基板與散熱器之間,降低結(jié)溫,延緩光衰。
如果您正在為產(chǎn)品評估可沖壓氮化硼片材,以下幾點(diǎn)值得關(guān)注:
厚度選擇:根據(jù)界面間隙和耐壓要求選擇合適的厚度。一般0.1~0.5mm適用于緊湊型電子設(shè)備,0.5~2.0mm適用于功率模塊。
純度要求:高純度(>95% BN)保證穩(wěn)定的絕緣性能和耐溫性。雜質(zhì)含量過高會(huì)降低介電強(qiáng)度并影響導(dǎo)熱性。
加工方式:根據(jù)批量大小選擇沖壓或激光切割——大批量時(shí)模具沖壓效率更高,小批量或復(fù)雜形狀時(shí)激光切割更靈活。
熱膨脹匹配:確保氮化硼片材的熱膨脹系數(shù)與相鄰材料接近,以降低熱循環(huán)中的界面應(yīng)力。
可沖壓氮化硼片材的價(jià)值,在于它將氮化硼的高導(dǎo)熱、高絕緣特性與良好的加工性結(jié)合在了一起。它不是簡單的“隔熱墊”,而是面向現(xiàn)代功率密度和高頻應(yīng)用的精密熱界面材料——既能高效傳熱,又能可靠絕緣,還能快速成型。當(dāng)設(shè)備需要在高溫、高電壓、高頻率的多重約束下長期可靠運(yùn)行時(shí),可沖壓氮化硼片材提供了一個(gè)兼顧性能與工藝性的專業(yè)選擇。
東莞市盛元新材料科技有限公司提供厚度0.2~5.0mm、尺寸可定制的可沖壓氮化硼片材產(chǎn)品,支持模切、沖壓、激光切割等加工方式。如果您正在為功率模塊或高頻電路的導(dǎo)熱絕緣而煩惱,歡迎聯(lián)系盛元科技獲取專業(yè)選型建議與測試樣品。
東莞市盛元新材料科技有限公司誠邀新老客戶選購我公司產(chǎn)品,我們的團(tuán)隊(duì)隨時(shí)準(zhǔn)備為您提供專業(yè)咨詢和解決方案設(shè)計(jì),電話137-1224-0252(鄧女士),期待您的來電!本文出自東莞市盛元新材料科技有限公司,轉(zhuǎn)載請注明出處!
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