高可靠性導熱材料研發生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業15年
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小型化、高度集成化、多功能化是當今社會發展的趨勢，以前首臺商用電子計算機占地面積約170平方米，其重量達30英頓，而現今高新技術研發下的云電腦就一張比銀行卡大一點的卡片大小，技術的更新伴隨材料的更新。
集成電路板是最多電子產品的核心部件，大到宇宙衛星，小到微型機器人，都需要集成電路板的作用，眾所周知當電流通過電阻會產生熱量，集成電路將大大小小的電子元件及布線互聯在介質上，就如電腦主板那樣，各式的電子元件安裝在主板上，在使用過程中會散發大量的熱量，如果沒有及時地將熱量引導至外部，可能會導致電子元件失靈。
一般情況下會通過在發熱源上方安裝散熱模塊（散熱器或者散熱片），將熱量從發熱源表面引導至散熱模塊內，從而降低溫度，但是發熱源與散熱模塊間存在縫隙，熱量傳遞過程中會受到阻礙，所以降低散熱效果。
導熱材料能夠有效地解決熱傳遞問題，集成電路板上有眾多電子元器件，如果使用導熱墊片的話，會增大操作難度，所以會使用導熱凝膠。
導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導熱凝膠具備優異的自粘性能，便于操作，可重復使用，廣泛用于低壓力情況下。
導熱凝膠除了導熱性能高外，其能夠配合自動化點膠機進行點膠，提高效率，東莞時盛元新材料科技有限公司旗下的SE60導熱凝膠，導熱系數達6W/MK，通過1000小時可靠性測試，性能穩定，歡迎咨詢
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