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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業18年
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導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。該系列產品分單組份和雙組份，可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。 |
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| 應用范圍：導熱凝膠呈膏狀，成型好，不流淌，低揮發，類似于橡皮泥一樣的可塑性。導熱凝膠操作方便，常與自動點膠機配合使用，可無限壓縮，最薄可壓縮至0.1mm，使導熱效果達到最佳，導熱凝膠的工作壽命超長，使用之后永不揮發干固，常用于通訊、無線電等高科技新能源設備。 | |||
| 特性參數 SE150AB | |||
| 產品性能 | 測試結果 | 測試標準 | |
| 混合前 | A組分 | B組分 | |
| 顏色 | 白色 | 粉紅色 | 目視 |
| 粘度(mPa.s) | 250000 | 250000 | ASTM D2196 |
| 密度(g/cm3) | 2.5 | 2.5 | 氮氣真密度法 |
| 混合比例 | 1:1 | N/A | |
| 在架壽命@25℃(月) | 6 | 6 | N/A |
| 混合后性能 | |||
| 顏色 | 粉紅色 | 目視 | |
| 體積電阻 | >1013Ωcm | ASTM D257 | |
| 導熱系數 | 1.5W/m·K | ASTM D5470 | |
| 介電擊穿強度 | >200VAC/mil | ASTM D149 | |
| 介電常數 | 5.5 | ASTM D150 | |
| 最小介面厚度 | 0.09mm | N/A | |
| 使用溫度 | -50~150℃ | N/A | |
| 硅小分子析出D3~D12含量 | <300PPM | GB/T 27843-2011 | |
| 熱膨脹系數 | 175ppm/K | ASTM E831 | |
| 阻燃性 | V-0 | UL | |
| 表干時間@25℃(Min) | 20 | N/A | |
| 完全固化時間 | |||
| 25°C (H) | 8 | N/A | |
| 100°C(min) | 15 | N/A | |
| 固化后硬度(Shore 00) | 40~90 | ASTM D2240 | |
| RoHS | PASS | IEC 62321 | |
| Halogen | PASS | EN14582 | |
| REACH | PASS | EN14372 | |
導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂為基材的導熱縫隙填充材料，具有低界面熱阻、高導熱率以及良好的觸變性，是目前大縫隙公差場合應用的理想材料。導熱凝膠常見的用法是填充于需要冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、排除界面間空氣，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度。從而延長電子元件的使用壽命和提高其可靠性。業界上，導熱凝膠也有多個“別稱”，如導熱泥、導熱硅凝膠、導熱膩子等。
導熱凝膠的優點：
1、熱阻低，導熱效果優異
2、適用于不規則平面
3、除了人工涂裝外，可適用于自動化涂裝
導熱凝膠典型應用：汽車應用行業、通訊設備行業、消費類電子產品行業、智能手機與設備行業、安防設備與軍工行業。
（產品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）
 | 獨立研發實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業，同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作伙伴 榮獲2項發明專利 10項實用新型專利 ? 現有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 |
 | ABOUT US 東莞市盛元新材料科技有限公司 “盛恩”是東莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，成立于2008年，是研發、生產和銷售一體的導熱材料專業廠商。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊，產品性能達到業內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發出多個單品處于業內領先水平。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊，產品性能達到業內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發出多個單品處于業內前沿水平。盛恩科技取得2個……【查看更多+】 |
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