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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業18年
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導熱硅脂是以硅樹脂基體的高性能導熱材料，常被用于性能要求較高的CPU，GPU等芯片組件中。其優良的潤滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面熱阻。其導熱系數可達1.0-7.0W/MK，產品在正常儲存條件下，不會發干發發硬，觸變性好，利于客戶使用。 |
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| 導熱硅脂通過其良好的導熱性能，廣泛應用于電子產品中的CPU、LED、電路板、光伏電池、燈具、高功率器件、充電器等發熱部件的散熱，幫助散發熱量,防止過熱,提高工作效率和使用壽命。 | |||
| 產品參數 | ||
| 產品型號 Product Type | 測試標準 | SG560-50-58 |
| 顏色 Color | 目視/Visual | 灰色/Gray |
| 導熱系數 Thermal conductivity (W/m·K) | ASTM D5470 | 5.0±0.5 |
| 熱阻 Thermal resistance (℃·in2/W, @50psi) | ASTM D5470 | ≤0.014 |
| 最小界面厚度 Minimum interface thickness (mm) | / | 0.03 |
| 錐入度 Penetration Value (0.1mm) @25℃ | GB/T269 | 320±20 |
| 密度 Density (g/cm3) | ASTM D792 | 2.6±0.2 |
| 使用溫度 Application temperature (℃) | / | -40~150 |
| 阻燃性 Flammability | UL94 | V-0 |
| RoHS | IEC 62321 | PASS |
| Halogen | EN 14582 | PASS |
| REACH | EN 14372 | PASS |
導熱硅脂是以硅油為基材，添加耐溫、導熱，絕緣材料按比例合成的半流淌膏狀導熱材料，導熱硅脂本身具有優良的界面潤滑性，使其迅速填充于界面的微孔中，能夠消除接觸界面的空氣，降低界面熱阻，從而增大熱流通，有效地降低功率型電子元器件的工作溫度，延長其工作壽命并提高其可靠性。
導熱硅脂特點與優勢：
1、界面潤滑性能優良
2、可在粗糙界面形成極薄界面層
3、熱阻低，導熱效果佳
4、操作簡單，便于二次復工
導熱硅脂典型應用：半導體和散熱器之間熱傳導、CPU、GPU與散熱器之間熱傳導、大功率電源、通訊設備熱傳導、LED發熱體界面熱傳導、消費類電子產品熱傳導。
（產品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）
 | 獨立研發實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業，同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作伙伴 榮獲2項發明專利 10項實用新型專利 ? 現有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 |
 | ABOUT US 東莞市盛元新材料科技有限公司 “盛恩”是東莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，成立于2008年，是研發、生產和銷售一體的導熱材料專業廠商。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊，產品性能達到業內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發出多個單品處于業內領先水平。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊，產品性能達到業內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發出多個單品處于業內前沿水平。盛恩科技取得2個……【查看更多+】 |
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