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GSF75-02是一款高導熱低熱阻的新型導熱墊片,它以石墨烯為核心導熱填料,利用取向排列、層壓復合技術,構建垂直導熱通道,極大提升了熱傳導效率;適用于基站、汽車域控、算力芯片等高功率散熱場景。該導熱墊片同時具有高回彈性,貼合性強, 不易變形等特點。 |
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| 與現在市場上常用的導熱硅膠墊片相比,石墨烯導熱墊片在熱阻、導熱系數、易用性、阻燃等級和墊片壽命這幾個關鍵參數上均有巨大突破,常用于半導體測試、人工智能芯片(AI芯片)、智能駕駛芯片、光模塊、通信設備、空中無人機、人形機器人等高散熱要求產品。 | |||

| 石墨烯導熱墊片特性參數 | ||
| 產品特性 | 測試標準 | GSF75-02 |
| 導熱系數(W/m·K) | ASTM E1461 | 75 |
| 熱阻 (℃·cm2/W,@40psi) | ASTM D5470 | ≤0.12 |
| 使用溫度(℃) | - | -40~150 |
| 回彈率(%) | - | ≥90 |
| 拉伸強度(Mpa) | ASTM D412 | ≥0.03 |
| 顏色 | 目視 | 黑色 |
| 厚度(mm) | ASTM D374 | 0.2~2.0 |
| 密度(g/cm3) | ASTM D792 | 0.3~0.7 |
| 出油率(%) | - | ≤3 |
| 阻燃性 | V-0 | UL 94 |







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![]() | ABOUT US 東莞市盛元新材料科技有限公司 “盛恩”是東莞市盛元新材料科技有限公司的品牌,成立于2008年,是研發、生產和銷售一體的導熱材料專業廠商。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊,產品性能達到業內較高水平,并長期與華南理工大學高分子研究院合作,開發出多個單品處于業內領先水平。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊,產品性能達到業內較高水平,并長期與華南理工大學高分子研究院合作,開發出多個單品處于業內前沿水平。盛恩科技取得2個……【查看更多+】 |