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首頁> 導(dǎo)熱材料系列> AE30非硅導(dǎo)熱凝膠3.0W/m-k

產(chǎn)品名稱：AE30非硅導(dǎo)熱凝膠3.0W/m-k
顏色：灰色
導(dǎo)熱系數(shù)：3.0±0.3W/m·K
熱阻：≤0.085℃·in2 /W
最小界面厚度：0.11mm
使用溫度：-40~150℃
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無硅導(dǎo)熱片產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品描述

無硅導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的無硅導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性，可通過手工方式或點(diǎn)膠設(shè)備來進(jìn)行涂裝。

導(dǎo)熱凝膠.jpg

應(yīng)用范圍：無硅導(dǎo)熱凝膠呈膏狀，成型好，不流淌，低揮發(fā)，類似于橡皮泥一樣的可塑性。無硅導(dǎo)熱凝膠操作方便，常與自動點(diǎn)膠機(jī)配合使用，可無限壓縮，最薄可壓縮至0.11mm，使導(dǎo)熱效果達(dá)到最佳，無硅導(dǎo)熱凝膠的工作壽命超長，使用之后永不揮發(fā)干固，常用于通訊、無線電等高科技新能源設(shè)備。

官網(wǎng)詳情頁參數(shù).jpg

產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品型號 Product Type	測試標(biāo)準(zhǔn)	AE30
顏色 Color	目視/Visual	灰色/Grey
導(dǎo)熱系數(shù) Thermal conductivity (W/m·K)	ASTM D5470	3.0±0.3
熱阻 Thermal resistance (℃·in2/W, @50psi)	ASTM D5470	≤0.085
最小界面厚度 Minimum interface thickness (mm)	/	0.11
擠出速度 Extrusion speed (g/min)	30cc EFD cartridges 0.095" orifice 90psi,不帶針管	30±10
擊穿電壓 Breakdown voltage (KV,@AC 2mm)	ASTM D149	≥ 6
密度 Density (g/cm3)	ASTM D792	3.0±0.2
出油半徑(mm)	出油紙72h	≤3
使用溫度 Application temperature (℃)	/	-40~150
RoHS	IEC 62321	PASS
Halogen	EN 14582	PASS
REACH	EN 14372	PASS

產(chǎn)品特點(diǎn)

無硅導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂為基材的導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有低界面熱阻、高導(dǎo)熱率以及良好的觸變性，是目前大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。無硅導(dǎo)熱凝膠常見的用法是填充于需要冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、排除界面間空氣，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度。從而延長電子元件的使用壽命和提高其可靠性。業(yè)界上，導(dǎo)熱凝膠也有多個(gè)“別稱”，如導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱硅凝膠、導(dǎo)熱膩?zhàn)拥取?/p>

無硅導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)點(diǎn)有很多：1、低出油，熱阻低，導(dǎo)熱效果優(yōu)異；2、柔韌性好，填充率高，適用于不規(guī)則平面；3、除了人工涂裝外，可適用于自動化涂裝；

無硅導(dǎo)熱凝膠典型應(yīng)用：硬盤、手機(jī)、光學(xué)精密設(shè)備、筆記本電腦、移動及通訊設(shè)備。

導(dǎo)熱凝膠.jpg

（產(chǎn)品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）

盛恩導(dǎo)熱材料定制

盛恩導(dǎo)熱材料檢測設(shè)備

盛恩資質(zhì)

盛恩資質(zhì)證書

無硅導(dǎo)熱片研發(fā)優(yōu)勢

盛恩研發(fā)優(yōu)勢

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? 一家致力于導(dǎo)熱塑料及導(dǎo)熱材料開發(fā)的高科技企業(yè)，同時(shí)是華南理工大學(xué)高分子材料學(xué)院戰(zhàn)略合作伙伴

榮獲2項(xiàng)發(fā)明專利 10項(xiàng)實(shí)用新型專利

? 現(xiàn)有的SP系列導(dǎo)熱相變材料等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)通訊、動力電池、新能源行業(yè)等行業(yè)領(lǐng)域

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