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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業18年
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導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。該系列產品分單組份和雙組份，可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。 |
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| 應用范圍：導熱凝膠呈膏狀，成型好，不流淌，低揮發，類似于橡皮泥一樣的可塑性。導熱凝膠操作方便，常與自動點膠機配合使用，可無限壓縮，最薄可壓縮至0.1mm，使導熱效果達到最佳，導熱凝膠的工作壽命超長，使用之后永不揮發干固，常用于硬盤、手機、光學精密設備、筆記本電腦、移動及通訊設備、汽車發動機控制設備、高端工控及醫療電子等領域。 | |||
| 產品參數 | ||
| 產品型號 Product Type | 測試標準 | SE100 |
| 顏色 Color | 目視/Visual | 灰色/Gray |
| 導熱系數 Thermal conductivity (W/m·K) | ASTM D5470 | 10.0±1.0 |
| 熱阻 Thermal resistance (℃·in2/W, @50psi) | ASTM D5470 | ≤0.05 |
| 最小界面厚度 Minimum interface thickness (mm) | / | 0.18 |
| 擠出速度 Extrusion speed (g/min) | 30cc EFD cartridges 0.095" orifice 90psi | 25±10 |
| 擊穿電壓 Breakdown voltage (KV,@AC 2mm) | ASTM D149 | ≥ 10 |
| 體積電阻率 Volume resistivity (Ω·cm, @ 250V) | ASTM D257 | ≥ 1012 |
| 密度 Density (g/cm3) | ASTM D792 | 3.4±0.2 |
| 使用溫度 Application temperature (℃) | / | -40~150 |
| 阻燃性 Flammability | UL94 | V-0 |
| RoHS | IEC 62321 | PASS |
| Halogen | EN 14582 | PASS |
| REACH | EN 14372 | PASS |
可選配置 Optional：
| 性能類型 | 自定義 customize | 低出油/低揮發 Low oil leakage/ Low volatility |
導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂為基材的導熱縫隙填充材料，具有低界面熱阻、高導熱率以及良好的觸變性，是目前大縫隙公差場合應用的理想材料。導熱凝膠常見的用法是填充于需要冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、排除界面間空氣，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度。從而延長電子元件的使用壽命和提高其可靠性。業界上，導熱凝膠也有多個“別稱”，如導熱泥、導熱硅凝膠、導熱膩子等。
導熱凝膠的優點：
1、熱阻低，導熱效果優異
2、適用于不規則平面
3、除了人工涂裝外，可適用于自動化涂裝
導熱凝膠典型應用：硬盤、手機、光學精密設備、筆記本電腦、移動及通訊設備、汽車發動機控制設備、高端工控及醫療電子等領域。
（產品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）
 | 獨立研發實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業，同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作伙伴 榮獲2項發明專利 10項實用新型專利 ? 現有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 |
 | ABOUT US 東莞市盛元新材料科技有限公司 “盛恩”是東莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，成立于2008年，是研發、生產和銷售一體的導熱材料專業廠商。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊，產品性能達到業內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發出多個單品處于業內領先水平。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊，產品性能達到業內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發出多個單品處于業內前沿水平。盛恩科技取得2個……【查看更多+】 |
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