高可靠性導熱材料研發生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業18年
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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業18年
在智能手機越做越薄、AI算力芯片功耗持續攀升、可穿戴設備功能日益豐富的今天，散熱早已不是“加個風扇”就能解決的問題。設備內部空間被壓縮到極致，傳統金屬散熱片和導熱墊片要么太厚、要么太硬、要么導熱能力跟不上——熱量一旦堆積，芯片降頻、電池老化、用戶體驗直線下滑。
柔性石墨烯散熱墊的出現，為這一困境提供了一種兼顧性能與空間效率的解決方案。與依賴顆粒隨機分布的傳統導熱墊片不同，現代高性能石墨烯導熱墊片采用垂直取向技術——通過精密工藝將石墨烯片層“立”起來，在墊片的厚度方向（Z軸）上構建起連續、筆直的“高速熱通道”，讓熱量以最短路徑從芯片直達散熱器。
東莞市盛元新材料科技有限公司（品牌：盛恩SHEEN）在石墨烯散熱材料領域擁有成熟的垂直取向技術，其柔性石墨烯散熱墊已廣泛應用于智能手機、AI服務器、5G通信設備、可穿戴設備等對散熱和空間都有嚴苛要求的場景。
單層石墨烯的理論導熱系數高達5300 W/m·K，是銅的10倍以上。通過垂直取向工藝，將石墨烯層有序排列，盛元新材料量產的石墨烯導熱墊片的垂直導熱系數可達90 W/m·K，熱阻低至0.1 ℃·cm2/W，是傳統硅膠導熱墊片的數十倍甚至上百倍。這意味著熱量可以沿厚度方向極速傳導，直接“打通”從發熱源到散熱器的熱路徑，從根本上解決了傳統墊片導熱路徑曲折、熱阻偏高的問題。
| 盛元新材料垂直取向石墨烯導熱墊特性參數 | |||
| 產品特性 | GSF75-03 | GSF90-03 | 測試標準 |
| 導熱系數（W/m·K） | 75 | 90 | ASTM E1461 |
| 熱阻 (℃·cm2/W，@40psi) | ≤0.12 | ≤0.10 | ASTM D5470 |
| 使用溫度（℃） | -40~150 | -40~150 | - |
| 回彈率（%） | ≥90 | ≥90 | - |
| 拉伸強度（Mpa） | ≥0.03 | ≥0.05 | ASTM D412 |
| 顏色 | 黑色 | 黑色 | 目視 |
| 可選厚度（mm） | 0.3~2.0 | 0.3~2.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cm3） | 0.3~0.7 | 0.3~0.7 | ASTM D792 |
| 出油率（%） | ≤3 | ≤3 | - |
| 阻燃性 | V-0 | V-0 | UL 94 |
與剛性金屬散熱片不同，石墨烯散熱墊可以做到0.02~2.0mm的超薄厚度，同時具備優異的柔韌性——可以彎曲、折疊，適應曲面屏幕、折疊屏轉軸、異形腔體等復雜結構。對于智能手機、智能手表、AR/VR眼鏡等設備而言，這種“能屈能伸”的散熱能力至關重要。
石墨烯是碳基材料，密度遠低于金屬。在無人機、可穿戴設備等對重量極其敏感的產品中，石墨烯散熱墊在提供高效散熱的同時幾乎不增加整機重量，有助于維持產品的輕便手感。
通過垂直取向技術，石墨烯片層在墊片厚度方向有序排列，構建起連續、高效的導熱通道。垂直導熱系數可達75~90 W/m·K，是傳統硅膠墊片的數十倍。在CPU、功率模塊、AI加速卡等高熱流密度場景中，這一優勢尤為突出——熱量不再需要在界面間“繞行”，而是以最短路徑直達散熱器。
柔性石墨烯散熱墊將石墨烯層嵌入聚合物基體中，通過卷對卷工藝連續生產，確保了材料的一致性和可靠性。這種復合結構賦予了散熱墊良好的抗裂性和抗熱疲勞能力——在反復彎折和熱循環中，石墨烯層不會斷裂或剝離，導熱性能長期保持穩定。
柔性石墨烯散熱墊不僅本身導熱性能優異，還能作為導熱填隙材料，填補芯片與散熱器之間的微觀間隙。在裝配壓力下，散熱墊會順應表面微觀不平整，擠出空氣，形成緊密的導熱接觸。同時，石墨烯散熱墊還具有與硅膠相當的壓縮模量，在30%壓縮率下仍能保持超過100 W/m·K的垂直導熱系數。這種“一材兩用”的特性——既是散熱片又是填隙層——簡化了散熱方案的結構設計，減少了材料種類和裝配工序。
如果您正在為產品評估柔性石墨烯散熱墊，以下幾點可以幫助您充分發揮其性能。
關注垂直導熱系數而非面內導熱：對于熱界面材料而言，熱量需要從芯片垂直傳遞到散熱器，因此垂直導熱系數才是核心指標。垂直取向技術的價值正在于此——它在厚度方向構建了高效導熱通道，而非依賴橫向擴散。
厚度匹配熱流密度：根據芯片的峰值功耗和散熱面積選擇合適厚度。高功率密度場景可選擇較薄型號以降低內部熱阻；表面不平整或間隙較大時，可適當增加厚度以保證充分接觸。
確保良好的界面接觸：貼裝前清潔芯片和散熱器表面，去除油污和氧化層。施加均勻的裝配壓力，確保散熱墊與接觸面充分貼合。
注意存儲與操作規范：石墨烯散熱墊應存放于陰涼干燥處，避免高溫和機械損傷。取用時注意不要過度拉伸或折疊，以免影響層間結構完整性。
智能手機與平板：游戲手機、折疊屏設備內部空間極為有限，柔性石墨烯散熱墊可以貼附在主板、電池或屏幕背面，快速將熱點熱量導出。
AI服務器與數據中心：高密度計算節點中，CPU/GPU/NPU的熱流密度持續攀升。石墨烯散熱墊作為芯片與散熱器之間的高效熱界面層，可顯著降低結溫，減少降頻事件。
5G通信設備：基站AAU、RRU等戶外設備內部空間緊湊且發熱集中，石墨烯散熱墊的輕薄特性和高效垂直導熱能力在此類場景中優勢明顯。
可穿戴設備與AR/VR：智能手表、TWS耳機、AR眼鏡等設備對重量和厚度極為敏感，石墨烯散熱墊的輕量化和柔韌性使其成為理想選擇。
柔性石墨烯散熱墊憑借垂直取向技術帶來的超高垂直導熱系數、超薄的厚度、優異的柔韌性和長期可靠性，為高密度電子設備提供了一條兼顧性能與空間效率的散熱路徑。
東莞市盛元新材料科技有限公司提供適用于多種場景的柔性石墨烯散熱墊產品，垂直導熱系數覆蓋75~90 W/m·K，厚度可定制，支持模切加工，已廣泛應用于消費電子、通信設備、數據中心等領域。如果您正在為設備的局部過熱或散熱空間不足而煩惱，歡迎聯系盛元科技獲取專業選型建議與測試樣品。
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