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CSF15為高回彈碳纖維導熱墊,采用先進碳纖維定向排布技術,具備優異的軸向導熱性能。該產品導熱系數高達 15.0 W/m?K,熱阻低、熱穩定性佳,可在散熱器件與發熱元器件之間高效傳導熱量。 |
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| 與現在市場上常用的導熱硅膠墊片相比,CSF系列碳纖維導熱墊片在熱阻、導熱系數、易用性、阻燃等級和墊片壽命這幾個關鍵參數上均有巨大突破,常用于芯片測試、電容器、光模塊、5G基站射頻單元(RRU)、散熱模組測試等高散熱要求產品。 | |||

| 產品參數 | |||
| 性能類型 | 產品型號 Product Type | CSF15-HR (2.0mm) | 測試標準 |
| 熱性能 | 導熱系數 Thermal conductivity (W/m·K) | 15 | ASTM D5470 |
| 導熱系數 Thermal conductivity (W/m·K) | 20 | ASTM E1461 | |
| 熱阻 Thermal resistance (℃·in2/W, @30psi) | ≤0.35 | ASTM D5470 | |
| 使用溫度 Application temperature (℃) | -40~150 | / | |
| 物理性能 | 回彈率 Rebound rate (%) | ≥90 | / |
| 硬度 Hardness (Shore 00) | 50~60 | ASTM D2240 | |
| 拉伸強度 Tensile Strength (Psi) | 35 | ASTM D412 | |
| 顏色 Color | 黑色/Black | 目視/Visual | |
| 可選擇厚度 Thickness (mm) | 0.8~12.0 | ASTM D374 | |
| 密度 Density (g/cm3) | 2.1±0.2 | ASTM D792 | |
| 阻燃性 | 阻燃性 Flammability | V-0 | UL94 |
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碳纖維導熱墊片因其導熱系數超高、質量輕、耐腐蝕、高模量、密度低、抗氧化、非氧化環境下耐超高溫、可反復使用、無硅油析出、干燥不粘膩、易施工等特性,適用于各類發熱密度高、尺寸精度要求高的設備部件,是不可替代的重要散熱系統部件。對于降低尖端設備的生產成本,促進高科技含量電子產品的技術革新具有顛覆性推動作用。

(產品圖為公司自行拍攝,禁止盜用,盜用必究)







![]() | 獨立研發實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業,同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作伙伴 榮獲2項發明專利 10項實用新型專利 ? 現有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 |

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