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CSF30為高回彈碳纖維導熱墊，采用先進碳纖維定向排布技術，具備優異的軸向導熱性能。該產品導熱系數高達 30.0 W/m?K，熱阻低、熱穩定性佳，可在散熱器件與發熱元器件之間高效傳導熱量。 |
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| 與現在市場上常用的導熱硅膠墊片相比，CSF系列碳纖維導熱墊片在熱阻、導熱系數、易用性、阻燃等級和墊片壽命這幾個關鍵參數上均有巨大突破，常用于芯片測試、電容器、光模塊、5G基站射頻單元（RRU）、散熱模組測試等高散熱要求產品。 | |||
| 碳纖維導熱墊片特性參數 | ||
| 產品特性 | 測試標準 | CSF30 |
| 導熱系數（W/m·K） | ASTM D5470 | 30 |
| 熱阻 (℃·in2/W，@20psi) | ASTM D5470 | 0.1 |
| 使用溫度（℃） | - | -40~150 |
| 硬度（shore 00） | ASTM D2240 | 60~70 |
| 拉伸強度（Psi） | ASTM D412 | 30 |
| 顏色 | 目視 | 黑色 |
| 可選厚度（mm） | ASTM D374 | 0.3~12.0 |
| 密度（g/cm3） | ASTM D792 | 2.6±0.2 |
| 阻燃性 | UL 94 | V-0 |
碳纖維導熱墊片因其導熱系數超高、質量輕、耐腐蝕、高模量、密度低、抗氧化、非氧化環境下耐超高溫、可反復使用、無硅油析出、干燥不粘膩、易施工等特性，適用于各類發熱密度高、尺寸精度要求高的設備部件，是不可替代的重要散熱系統部件。對于降低尖端設備的生產成本，促進高科技含量電子產品的技術革新具有顛覆性推動作用。
（產品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）
 | 獨立研發實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業，同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作伙伴 榮獲2項發明專利 10項實用新型專利 ? 現有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 |
 | ABOUT US 東莞市盛元新材料科技有限公司 “盛恩”是東莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，成立于2008年，是研發、生產和銷售一體的導熱材料專業廠商。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊，產品性能達到業內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發出多個單品處于業內領先水平。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊，產品性能達到業內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發出多個單品處于業內前沿水平。盛恩科技取得2個……【查看更多+】 |
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